半导体制造主要指在晶圆上制作逻辑电路的过程，涉及到工艺制程设备有扩散炉、PVD/CVD设备、光刻机、涂胶机、刻蚀机、离子注入设备、CMP设备等。真空系统作为这些工艺制程设备的关键子系统，由真空腔室、真空阀门（隔离阀、传输阀、调压阀、插板阀等）、真空泵（低温泵、干泵、分子泵等）及真空测量（薄膜真空规、压力开关等）等核心零部件构成。由于芯片制造对环境和稳定性要求非常严苛，因此，这些核心零部件的设计和制造要求也非常高，这其中包含了材料的选择、结构的设计、加工、装配及表面处理的工艺等。
