半导体制造主要指在晶圆上制作逻辑电路的过程，涉及到工艺制程设备有扩散炉、PVD/CVD设备、光刻机、涂胶机、刻蚀机、离子注入设备、CMP设备等。真空系统作为这些工艺制程设备的关键子系统，由真空腔室、真空阀门（隔离阀、传输阀、调压阀、插板阀等）、真空泵（低温泵、干泵、分子泵等）及真空测量（薄膜真空规、压力开关等）等核心零部件构成。由于芯片制造对环境和稳定性要求非常严苛，因此，这些核心零部件的设计和制造要求也非常高，这其中包含了材料的选择、结构的设计、加工、装配及表面处理的工艺等。
新能源行业，尤其是太阳能光伏板块大部分的工艺需要应用到真空技术，在单晶硅和多晶硅的烧结炉中，利用真空设备可防止杂质污染，防止和其他气体的反应，提高拉晶纯度。在生产光伏模块工艺时，需要利用真空技术实现高效而精准的工件搬运，特别是一些极其敏感的工件，必须轻柔抓取，避免在其表面留下痕迹或对其造成污染，包括硅片、电池、封装线和成品模块等工件。
各类分析仪器是医疗卫生、食品健康、科学研究、新能源、新材料等行业的重要工具，而很多的分析仪器都需要相应的洁净真空环境条件，才能对特定的分析对象进行表面特性、物理特性、理化指标、元素构成、分子结构和密封性等方面的分析。比如常见的氦质谱检漏仪（HLD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、比表面分析仪、各类质谱分析类仪器（ICP-MS、GC-MS、LC-MS、GD-MS等）以及一些光谱和能谱类分析仪器等。
